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雷军官宣小米造芯

2025-05-16
     


澎湃S1定位中端手机芯片,采用台积电28nm工艺,4+4大小核心全A53架构,大核主频2.2GHz,小核主频1.4GHz,GPU为ARM Mali T860 MP4,基带为可升级设计。

不过,彼时这款芯片被认为工艺制程相对落后,且存在基带能力不足等问题,因而未能给小米造芯业务奠定坚实基础。此后,传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布,小米为主芯片研发设计按下暂停键。

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