6月24日消息，科技界又迎来一则重磅信息，苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18系列中，采用台积电下一代2纳米制程工艺，并搭配先进的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。这一举措无疑将再次推动智能手机技术的发展。

台积电作为全球纯晶圆代工领域的领军企业，为苹果专门建立了一条专用生产线，预计在2026年实现量产。此前有报道指出，iPhone 18系列中的A20芯片将摒弃以往的InFo（集成扇出）封装技术，转而采用WMCM封装技术。这两种封装方式在技术层面存在显著差异。

InFo封装技术虽然能够在封装内集成内存等组件，但主要聚焦于单芯片封装，通常是将内存附着在主系统芯片（SoC）上，比如把DRAM放置在CPU和GPU核心的上方或附近，以此缩小单个芯片尺寸并提升性能。而WMCM封装技术则在多芯片集成方面优势明显，它能够将CPU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内。这种封装方式提供了更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型的芯片，还能优化它们之间的通信，从而提升芯片的整体性能。

台积电计划在2025年底开始生产2纳米芯片，苹果有望成为首家获得基于该新工艺芯片的公司。目前，台积电正大力推进2纳米技术的产能扩张。为了更好地服务主要客户苹果，台积电在其嘉义P1工厂建立了专用生产线，预计到2026年，该生产线的WMCM封装月产能将达到1万片。不过，苹果分析师郭明錤表示，由于成本问题，iPhone 18系列中可能只有“Pro”机型会采用台积电的下一代2纳米处理器技术。他还预测，得益于新的封装方法，iPhone 18 Pro将配备12GB的内存。

“3纳米”和“2纳米”等术语用于描述芯片制造技术的不同代际，每一代都有独特的设计规则和架构。数字越小，通常意味着晶体管尺寸越小，这样就能在单个芯片上集成更多数量的晶体管，从而带来更高的处理速度和更好的能效表现。回顾过去，去年发布的iPhone 16系列基于采用第二代“N3E”3纳米工艺的A18芯片设计；今年即将推出的iPhone 17系列预计将使用基于升级版3纳米工艺“N3P”的A19芯片技术，与早期的3纳米芯片相比，N3P芯片在性能效率和晶体管密度方面都有所提升。

可以预见，iPhone 18系列凭借2纳米工艺和WMCM封装技术，有望在性能和能效上实现新的突破，为消费者带来更出色的使用体验。